陈碧强
- 作品数：9 被引量：5H指数：1
- 供职机构：西安交通大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 一种金属材料表面纳米化改性及纳米‑微米梯度结构的制备方法
- 本发明提供一种金属材料表面纳米化改性及纳米‑微米梯度结构的制备方法：采用热作模具钢制作成半球形工具头，抛光工具头的半球表面，在Mg合金板表面进行多层多道次的小应变压入机械旋转研磨，旋转速度110～130rpm、半球形工具...
- 张贵锋陈碧强徐婷婷朱大恒鲍建东范蒙
- Al-24Mg与Al-24Mg-16Ga对70vol.%SiCp/ZL101铝基复合材料的润湿性及钎焊接头力学性能的研究
- 为改善高体积分数铝基复合材料钎焊时大量陶瓷增强相难润湿的问题并研究镓的作用,现设计并制备出添加活性元素M g、Ga的Al-24Mg与Al-24Mg-16Ga活性钎料对70vol.％SiCp/ZL101复合材料进行钎焊,用...
- 徐婷婷蔡杰陈碧强张贵锋王士元
- 关键词：铝基复合材料钎焊工艺润湿性力学性能
- 高体积分数铝基复合材料用Al‑Mg‑Ga系活性软钎料及其制备方法
- 本发明提供一种高体积分数铝基复合材料用Al‑Mg‑Ga系活性软钎料及其制备方法：将纯Al铸锭、纯Mg铸锭以及纯Ga采用熔炼法制成熔炼块，将熔炼块急冷甩带形成Al‑Mg‑Ga系活性软钎料，该Al‑Mg‑Ga系活性软钎料按质...
- 张贵锋蔡杰徐婷婷陈碧强
- 文献传递
- 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊研究及科学问题
- 综合评述了近年来碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊研究,并较为详尽地介绍了国内外焊接铝基复合材料时各种钎料的成分、焊接的工艺参数及获得的接头力学性能.高体积分数的SiCp/Al复合材料具有高导热、膨胀系数可调、低密度、低成...
- 陈碧强张贵锋蔡杰徐婷婷王士元
- 关键词：碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊工艺机械振动超声辅助活性钎料
- Zn基中间层钎焊高体积分数铝基复合材料钎焊接头微观组织的研究
- 为了扩展高体积分数(70％)SiC颗粒增强铝基复合材料在电子封装领域的应用,本文主要从冶金思路出发,通过添加降熔元素Mg和Ga以改善钎缝/母材界面致密润湿,重点研究了三种不同中间层在相同工艺参数(480□×0.5Mpa×...
- 陈碧强张贵锋王士元
- 关键词：铝基复合材料钎焊工艺剪切强度
- 一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料及其制备方法
- 本发明公开了一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料及其制备方法：该钎料含有降熔型活性元素Ga、Mg和升熔型元素Ti，在界面润湿性方面，该钎料对高体积分数SiC颗粒润湿优良，能实现钎缝的原位强化，在500℃...
- 张贵锋蔡杰陈碧强张林杰张建勋
- 文献传递
- 一种金属材料表面纳米化改性及纳米-微米梯度结构的制备方法
- 本发明提供一种金属材料表面纳米化改性及纳米‑微米梯度结构的制备方法：采用热作模具钢制作成半球形工具头，抛光工具头的半球表面，在Mg合金板表面进行多层多道次的小应变压入机械旋转研磨，旋转速度110～130rpm、半球形工具...
- 张贵锋陈碧强徐婷婷朱大恒鲍建东范蒙
- 文献传递
- 高体积分数铝基复合材料Zn基钎料钎焊接头组织与性能被引量：5
- 2019年
- 为了拓展高体积分数(70%)SiC颗粒增强铝基复合材料在电子封装领域的应用,从冶金思路出发,通过添加降熔元素Mg和Ga以改善钎缝/母材界面致密润湿,用3种Zn基中温软钎料在相同工艺参数(钎焊温度480℃,压力0.5MPa,保温30min)下钎焊铝基复合材料,重点分析了Mg、Ga元素的添加对钎焊接头组织、力学性能及润湿性的影响。Zn可深度扩散入基体内,改善基体/钎料(M/M)界面润湿性。力学性能试验结果表明:采用Zn-25Al-10Ga-9Mg-1Ti钎料(熔化范围418~441℃)获得了平均剪切强度为16.6MPa的钎焊接头,均高于其他两种材料;采用优化后的1MPa压力时,Zn-25Al-10Ga-9Mg-1Ti钎料接头剪切强度可达30MPa。断裂表面和断裂路径分析表明,P/M(颗粒/金属钎料)界面是薄弱环节,同时钎缝中生成的块状Mg2Si相(含少量Al,约6%)也对接头的力学性能不利。3种含Mg量不同的钎料钎焊结果表明,Zn基钎料中Mg含量对M/M界面影响无显著差异,但对P/M界面润湿性与钎缝析出相(Mg2Si)有显著影响,这为优化Mg含量与钎焊规范(调控基体溶解与消除钎缝脆性)指明了方向。
- 陈碧强张贵锋王士元
- 关键词：钎焊铝基复合材料润湿性剪切强度
- 一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料及其制备方法
- 本发明公开了一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料及其制备方法：该钎料含有降熔型活性元素Ga、Mg和升熔型元素Ti，在界面润湿性方面，该钎料对高体积分数SiC颗粒润湿优良，能实现钎缝的原位强化，在500℃...
- 张贵锋蔡杰陈碧强张林杰张建勋
- 文献传递
