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代志兴

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：贵州大学材料科学与冶金工程学院更多>>
相关领域：电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇电接触
  • 1篇电接触材料
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层性能
  • 1篇复合电沉积
  • 1篇CU
  • 1篇W

机构

  • 1篇贵州大学

作者

  • 1篇李远会
  • 1篇李广宇
  • 1篇王道刚
  • 1篇凌莎
  • 1篇代志兴

传媒

  • 1篇现代机械

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电沉积Cu-W电接触材料复合镀层性能的研究被引量：1
2008年
本文是在纯铜表面利用复合电沉积的方法,形成Cu-W复合镀层,并对复合镀层表面显微形貌、显微硬度和电性能进行研究。结果表明:Cu-W复合镀层具有合适的硬度、稳定且较低的接触电阻及电接触寿命高等特点。
王道刚李远会李广宇凌莎代志兴
关键词：复合电沉积电接触材料
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共1页<1>
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