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吴树甲

作品数：1 被引量：18H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：清华大学基础研究基金资助更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇接头
  • 1篇接头强度
  • 1篇固态

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇王庆
  • 1篇白海林
  • 1篇谢二虎
  • 1篇任家烈
  • 1篇吴爱萍
  • 1篇邹贵生
  • 1篇吴树甲

传媒

  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
O相合金Ti-22Al-25Nb固态扩散连接被引量：18
2008年
用热-力学模拟试验机Gleeble 1500D进行O相合金Ti-22Al-25Nb的固态扩散连接。结果表明:当连接温度和连接压强分别不低于970℃和7 MPa以及保温时间不短于30 min时,能获得界面结合致密的接头;当连接温度高于1 000℃时,B2基体相明显粗化,且O相明显减少;当连接温度、压强和保温时间分别为1 020℃、7 MPa和30 min时,接头室温和650℃的拉伸强度分别为925 MPa和654 MPa;当连接温度不高于1 000℃的接头,拉伸断裂大部分发生在结合界面;当连接温度高于1 000℃时,则断裂主要发生在近界面母材中。
邹贵生白海林谢二虎吴树甲吴爱萍王庆任家烈
关键词：接头强度
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共1页<1>
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