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张丹枫

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：大连交通大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电阻率
  • 1篇显微组织
  • 1篇合金
  • 1篇合金组织
  • 1篇TE
  • 1篇CU

机构

  • 1篇大连交通大学

作者

  • 1篇华菊翠
  • 1篇李伯琼
  • 1篇王大勇
  • 1篇陆兴
  • 1篇张丹枫

传媒

  • 1篇大连交通大学...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu-（0．5％～1．5％）Te合金组织和性能
2007年
采用真空感应炉制备出0.5%Te,1.0%Te,1.5%Te的Cu-Te合金,然后进行了锻造和拉拔工艺试验.通过金相显微镜观察了合金中第二相的分布情况,测试了拉拔试样退火前后的拉伸性能和电阻率.结果表明:Cu-Te合金中的第二相主要分布在晶界上;随着Te含量的增多,第二相的数量除了在晶界分布外,在晶内也有分布.1.0%Te和1.5%Te的Cu-Te合金易锻裂,只有0.5%Te可以锻造;0.5%Te锻造合金拉拔后第二相被拉长并沿拉伸方向呈纤维状分布;拉拔试样的抗拉强度远高于退火试样;退火略微降低Cu-Te合金的电阻率(2.57×10-8Ω.m),但仍高于美国Cu-Te合金(C14500)标准的电阻率(1.86×10-8Ω.m).
华菊翠李伯琼张丹枫王大勇陆兴
关键词：显微组织电阻率
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