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杨宗亮

作品数：1 被引量：9H指数：1
供职机构：中华通信系统有限责任公司河北分公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇丝网印刷
  • 1篇微组装
  • 1篇基板
  • 1篇共晶
  • 1篇共晶焊
  • 1篇焊膏

机构

  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中华通信系统...

作者

  • 1篇张晨曦
  • 1篇杨宗亮

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究被引量：9
2016年
为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题,开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求,通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压入量、刮刀移动速度和丝网厚度等关键丝网印刷参数。通过不断测量和调整温度曲线,得到了合理的温度曲线,获得了良好的共晶效果。
杨宗亮张晨曦
关键词：微组装丝网印刷
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