梁艳
- 作品数：2 被引量：16H指数：2
- 供职机构：河北化工医药职业技术学院更多>>
- 发文基金：国家中长期科技发展规划重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术被引量：6
- 2012年
- 在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螯合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性。提出了铜表面低压无磨料抛光技术的平坦化原理,在分析了抛光液化学组分与铜化学反应机理的基础上,对抛光液中的主要成分FA/O型螯合剂、氧化剂的配比和抛光工艺参数压力、抛光机转速进行了研究。结果表明:在压力为6.34kPa和抛光机转速为60r/min时,抛光液中添加5%螯合剂与1%氧化剂(体积分数,下同),抛光速率为1825nm/min,表面非均匀性为0.15。
- 刘效岩刘玉岭梁艳胡轶刘海晓李晖
- 关键词：铜互连线低压化学机械平坦化
- 碱性纳米SiO_2溶胶在化学机械抛光中的功能被引量：10
- 2010年
- 纳米SiO2是一种性能优越的功能材料,化学机械抛光(CMP)过程的精确控制在很大程度上取决于对纳米SiO2功能的认识。但是目前对碱性纳米SiO2在CMP过程中的功能还没有完全弄清楚,探讨它在CMP中作用是提高CMP技术水平的前提。纳米SiO2溶胶的表面效应使其表面存在大量的羟基,在CMP过程中纳米SiO2表面羟基与碱反应生成硅酸负离子,硅酸负离子再与硅反应来降低纳米SiO2的表面能量,同时达到除去硅的目的。综上所述,碱性纳米SiO2在CMP的过程中不仅起到了磨料的作用,同时参加了化学反应,在此基础上提出了在碱性条件下纳米SiO2与硅的反应机理。
- 刘效岩刘玉岭梁艳赵之雯胡轶赵东磊
- 关键词：化学机械抛光PH值
