门涛
- 作品数：1 被引量：2H指数：1
- 供职机构：华天软件有限公司更多>>
- 发文基金：国际科技合作与交流专项项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术更多>>
- CAD环境下一种支持大装配的产品模型轻量化技术被引量：2
- 2013年
- 针对CAD环境下操作复杂大装配常出现加载和显示困难的问题,提出了一种CAD环境下的轻量化解决方案,将参数化表达和多细节层次(LOD)轻量表达共同定义于产品模型,满足CAD编辑需要和大装配操作.多层表达中保持了特征属性相关性,支持轻量显示时零件属性查询.默认加载LOD1表示,避免了分元操作,加载速度快.大装配操作困难时,逐层降低零件LOD层数,在流畅显示的前提下保证了显示精度.最后,在SINOVATION系统上开发实现该方案,实例表明其加载和显示效果良好.
- 赵晓峰门涛杨欣高庆庆张道忠
- 关键词：轻量化
