吴曰送
- 作品数：5 被引量：20H指数：3
- 供职机构：郑州大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”河南省杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- SiC组分含量对SiC/Cu复合材料力学性能的影响被引量：11
- 2009年
- 采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对烧成样品的物相组成和断口显微形貌进行表征。结果表明:随着SiC组分含量的增加,SiC/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均有所下降,而气孔率和显微硬度显著增加。在750℃,30MPa压力作用下,保温3min,制备得到的30SiC/70Cu(vol%)的复合材料,具有最优的力学性能,其显微硬度达到2087.2MPa,抗弯强度为174.0MPa。SiC/Cu复合材料的断裂行为既表现出一定的微观韧性特征,又表现出一定的脆性特征。
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- 关键词：SIC/CU金属陶瓷复合材料力学性能
- SiC/Cu复合材料磨损界面研究被引量：4
- 2008年
- 采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验条件下,SiC/Cu复合材料界面的物相随着磨损的进行发生变化,Cu2O含量大大增加,同时出现CuO.随着循环荷载的增加,复合材料的内部产生了裂纹,裂纹的扩展是沿着SiC/Cu界面进行;而SiC颗粒的存在,使复合材料内部裂纹发生偏转,有利于提高材料的耐磨性.
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- 关键词：SIC/CU复合材料
- 在Cu包裹SiC颗粒工艺中Cu2O的形成过程及机理分析
- 本文采用非均相沉淀法制备Cu包裹Si C复合粉体,主要研究Si C悬浮液的p H值、置换反应的时间,烘干温度及时间和氧分压对于复合粉体的组分和性能影响,利用X射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）
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- 文献传递
- 不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响被引量：7
- 2007年
- 采用包裹法和机械合金法制备了SiC:Cu为20:80(体积比)的SiC/Cu复合材料。采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征。结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高。
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- 关键词：SIC/CU复合材料
- SiC组分含量对SiC/Cu复合材料力学性能的影响
- 本文采用真空热压法制备不同配比的Si C/Cu金属陶瓷复合材料。测定了复合材料的密度及气孔率、三点弯曲强度和显微硬度,采用X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）对烧成样品的物相组成和弯
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- 文献传递
