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唐超

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇温度循环
  • 1篇菊花链
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇CBGA

机构

  • 1篇中国航天北京...

作者

  • 1篇练滨浩
  • 1篇姚全斌
  • 1篇林鹏荣
  • 1篇黄颖卓
  • 1篇吕晓瑞
  • 1篇唐超

传媒

  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
CBGA器件焊点温度循环失效分析被引量：5
2016年
陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题^([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效机理进行了研究,结果表明,CBGA板级表贴器件的焊点的主要失效部位在陶瓷一侧焊料与焊球界面和焊点与焊盘界面两处,边角焊点优先开裂,是失效分析的关键点;随着循环周期的增加,内侧链路依次发生断路失效。
吕晓瑞林鹏荣黄颖卓唐超练滨浩姚全斌
关键词：温度循环可靠性
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