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张夏辉

作品数:1 被引量:4H指数:1
供职机构:天津大学机械工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:理学更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇形状记忆
  • 1篇形状记忆合金
  • 1篇转迁集
  • 1篇记忆合金
  • 1篇合金
  • 1篇分岔
  • 1篇分岔分析
  • 1篇SMA
  • 1篇层合梁

机构

  • 1篇天津大学

作者

  • 1篇吴志强
  • 1篇张夏辉

传媒

  • 1篇应用力学学报

年份

  • 1篇2017
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
形状记忆合金(SMA)层合梁动力学分岔分析被引量:4
2017年
针对有形状记忆合金的层合梁系统,分析了形状记忆合金层与梁中间基体的厚度比相关参数、激励强度对系统的振动幅频响应的影响。采用形状记忆合金多项式本构模型,建立层合梁的量纲归一化的运动方程,用Galerkin方法离散得到任意阶模态动力学方程,再由平均法求得幅频响应方程。利用奇异性理论计算转迁集和不同类型的幅频响应图。结果表明,一阶模态非线性振动幅频响应可分为类线性和硬特性两种类型。响应为类线性时,厚度比和激励强度在类线性区取值,形状记忆合金层对系统几乎没有减振效果;响应为硬特性时,激励幅值越大,形状记忆合金层越厚,SMA层对系统的减振效果越明显。在不同的激励及SMA层厚度下,二阶和三阶模态非线性振动幅频响应定性相同,其类型可分为:类线性、硬特性、软特性、软硬特性。
张夏辉吴志强
关键词:转迁集分岔
共1页<1>
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