张玲
- 作品数：3 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术更多>>
- 1394总线仿真系统设计与实现被引量：3
- 2016年
- 随着1394总线在机载领域的广泛应用,出于低成本、灵活性考虑,地面配置、仿真、测试、监控、试验等环节急需建立一套完整的1394总线仿真测试系统。可靠的总线仿真系统可实现产品的模块级、系统级应用测试,同时最大程度地缩短系统研制周期,节省开发成本。提出一种1394总线仿真系统的设计方案,结合系统需求,从系统搭建、系统配置、系统监控与仿真及系统管理等进行详细介绍,建立全面、完备、可靠的仿真系统平台。可通过该平台对1394总线的通信机制、运行方式、工作原理以及系统应用进行深入研究,同时方便系统应用者进行故障检测、排查与设备维护,进而为机载设备的开发、验证、试验与应用提供可靠的技术保障。
- 张玲田瑞龙杨程理王欢
- 关键词：仿真系统
- 军用大规模集成电路关键外协工序控制
- 2016年
- 随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电路设计单位都面临的问题,其中如何控制集成电路设计的关键外协工序也就变得尤为重要。文中对目前军用大规模集成电路的后端设计、芯片制造、封装的流程及关键工序进行了分析和论述,总结了设计方应重点关注的芯片的后端设计、流片、封装的工艺流程、关键工序及检查方法,对集成电路设计关键外协工序质量控制有较好的指导意义。
- 张玲田泽
- 关键词：后端设计芯片制造芯片封装
- 陶瓷管壳设计及验证过程研究被引量：3
- 2016年
- 随着集成电路设计规模的不断增加,管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求,需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好,可以多层布线,绝缘阻抗高,热膨胀系数与芯片接近等优点,得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析,研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。
- 张玲田泽
- 关键词：仿真陶瓷封装
