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杨成志

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：武汉钢铁(集团)公司更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇指纹
  • 1篇硅藻
  • 1篇硅藻土

机构

  • 1篇武汉钢铁(集...

作者

  • 1篇文珂
  • 1篇颜飞
  • 1篇陈莹莹
  • 1篇杨成志

传媒

  • 1篇武钢技术

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
耐指纹电镀锌板表面亮点缺陷分析被引量：6
2016年
采用扫描电镜对耐指纹电镀锌板上表面亮点缺陷形貌及成分进行了分析,对其形成机理进行了探讨。结果表明:泄漏在电镀槽镀液中的少量硅藻土以杂质形式吸附在基板表面,影响电镀过程锌层晶体形核及生长形态,形成尺寸大于正常部位且平行于基板的片状晶体,从而导致耐指纹电镀锌板上表面产生亮点缺陷。
陈莹莹颜飞文珂杨成志
关键词：硅藻土
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