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梁超

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：杭州电子科技大学电子信息学院天线与微波技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多径
  • 1篇多径衰落
  • 1篇信道
  • 1篇信道模型
  • 1篇通信
  • 1篇通信信道
  • 1篇通信信道模型
  • 1篇路径损耗

机构

  • 1篇杭州电子科技...

作者

  • 1篇刘超
  • 1篇项铁铭
  • 1篇官伯然
  • 1篇梁超

传媒

  • 1篇计算机仿真

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
第三代移动通信信道模型仿真分析被引量：5
2009年
针对信道性能的好坏直接决定着人们通信的质量,为了更好地评估无线信道的性能,首先为第三代移动通信信道模型建立了仿真平台;针对频率选择性多径衰落的仿真方法运算量大的问题,在一种新的移动信道模型的基础上采用了抽样延迟的仿真方法,运算量小且容易实现,并根据IMT-2000标准所提供的参数,分别得到了室内移动、室外步行以及车辆移动三种条件下的信号包络,仿真结果表明方法能很好的仿真频率选择性衰落信道,从而使得对于3G无线信道性能的评估更加方便。
梁超项铁铭刘超官伯然
关键词：信道模型路径损耗多径衰落
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