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王武刚

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:沈阳理工大学机械工程学院更多>>
发文基金:沈阳市自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇抛光
  • 1篇抛光机
  • 1篇摩擦学
  • 1篇摩擦学分析
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇摆式
  • 1篇材料去除率

机构

  • 1篇沈阳理工大学

作者

  • 1篇吕玉山
  • 1篇王武刚

传媒

  • 1篇现代制造工程

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
摆式抛光机的运动摩擦学分析被引量:1
2009年
为了得到抛光机运动参量对被抛光硅片平面度的影响规律,利用坐标变换理论建立摆式抛光运动方程,基于运动方程和抛光材料去除的Preston模型,利用蒙特卡罗法分别对磨料轨迹、硅片表面的抛光相对摩擦长度等进行模拟,得到摆幅、摆臂初始角和抛光盘转速等对硅片表面切削轨迹和摩擦长度分布的影响规律,根据模拟结果可以得到最佳化的参数区域,使硅片表面的材料去除率分布均匀性和轨迹得到改善。
王武刚吕玉山
关键词:化学机械抛光材料去除率
共1页<1>
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