王芳芳
- 作品数：5 被引量：17H指数：2
- 供职机构：沈阳化工学院材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：沈阳市科学技术计划项目辽宁省教育厅高等学校科学研究项目更多>>
- 相关领域：生物学化学工程一般工业技术更多>>
- Ba_(0．5)Sr_(0．5)TiO_3／PMMA复合材料介电性能研究
- 2007年
- 采用溶胶凝胶法(sol-gel)制备了Ba0．5Sr0.5TiO3(BST55)／PMMA复合材料粉体。应用红外光谱(1R)、偏光显微镜(PLM)、扫描电镜(SEM)等分析手段,对样品进行了表征与分析,研究了乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂在BST55／PMMA复合材料制备过程中起的桥联作用,并讨论了MMA和BST55物质的量比与其介电性能的关系。结果表明,在凝胶化过程中,适量的偶联剂不仅起着交联剂的作用,而且能改善复合材料的粒子聚集态;而复合材料的介电常数远远低于BST55陶瓷,且随着PMMA含量的增加而有所降低。
- 刘旭燕李三喜陈文宝陈智明张帆王芳芳
- 关键词：溶胶凝胶法钛酸锶钡聚甲基丙烯酸甲酯复合材料介电性能
- 聚丙二醇接枝酸解玉米淀粉被引量：1
- 2007年
- 以玉米淀粉(简称淀粉)和聚丙二醇为原料,甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)为偶联剂,二甲基亚砜为溶剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,采用化学偶联法进行接枝聚合,可制备聚丙二醇/酸解淀粉接枝共聚物。运用傅里叶变换红外光谱法、X射线衍射法和扫描电镜对接枝共聚物进行了表征。结果表明,聚丙二醇通过化学键接枝在酸解淀粉分子的侧链上,接枝物为无定形聚合物;最佳反应条件为:70℃,5h,聚丙二醇/酸解淀粉质量比1/3,TDI用量5 mL,此时接枝率最高。
- 杨杨孙勤超李安东王芳芳
- 关键词：玉米淀粉聚丙二醇酸解接枝共聚共聚物
- Mn掺杂对铌钽酸盐无铅压电陶瓷性能的影响被引量：2
- 2008年
- 采用传统固相反应法制备了Mn掺杂的(K,Na,Li)(Nb,Ta)O3无铅压电陶瓷,研究其介电和压电性能。实验结果表明,MnCO3的加入使样品的烧结温度降低,提高了陶瓷的致密性和压电性能。当MnCO3的添加质量分数为0.2%的时候,样品的性能达到最佳。
- 王芳芳陈智明李三喜梁兵刘旭燕王希民
- 关键词：无铅压电陶瓷压电常数机电耦合系数
- 铜掺杂对于铌钽酸盐压电陶瓷性能的影响
- 2008年
- 采用传统固相反应烧结方法制备（K0.44Na0.52Li0.04）（Nb0.80Ta0.20）O3-x％（质量分数）CuO（x=0-0．9）陶瓷，研究其压电和介电性能随x的变化关系，同时应用XRD、SEM和阻抗分析仪对陶瓷的显微结构和电性能进行分析、实验发现，当x=0．3时，陶瓷电学性能相对较好。
- 王芳芳陈智明刘旭燕
- 关键词：无铅压电陶瓷压电常数
- 酸解淀粉及其接枝性能的研究被引量：14
- 2007年
- 采用正交法研究盐酸浓度、反应温度、反应时间对淀粉降解程度的影响以及不同降解程度淀粉的接枝性能.运用傅里叶红外光谱(FT-IR)、X-射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对酸解淀粉进行表征.实验结果表明:淀粉的化学降解并未生成新的官能团;酸解淀粉与玉米淀粉相比无定形态增多,结晶更完美.影响淀粉降解程度大小的因素依次是反应温度、盐酸浓度、反应时间.同时实验还表明:酸解淀粉与丙烯酸甲酯的接枝率高于玉米淀粉与丙烯酸甲酯的接枝率.
- 杨杨李安东孙勤超王芳芳
- 关键词：玉米淀粉酸解丙烯酸甲酯接枝
