您的位置： 专家智库 > >

陈彦青

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇等离子
  • 1篇等离子喷涂
  • 1篇电损耗
  • 1篇电性能
  • 1篇喷涂
  • 1篇喷涂制备
  • 1篇离子喷涂
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇介电损耗
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇块体材料

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇北京有色金属...

作者

  • 2篇陈彦青
  • 1篇金谋平
  • 1篇汪方宝
  • 1篇杨中元
  • 1篇管美章
  • 1篇李元生
  • 1篇赵丹

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
等离子喷涂制备Al_2O_3块体材料的介电性能
2013年
将两种纯度较高的Al2O3粉末采用等离子喷涂工艺制备成块体,其孔隙率分别达到11.2%和11.6%。用等离子喷涂工艺制备的Al2O3块体在7 GHz^18 GHz下的介电常数εr分别是7.2和7.1,介电损耗tanδ分别是3.5×10-3和1.0×10-3。用这种工艺制备的Al2O3块体的介电常数比常规压制烧结工艺制备的低,但是介电损耗大,这主要与等离子喷涂工艺所制备样品的孔隙率和微结构等有关。
李元生杨中元赵丹金谋平陈彦青
关键词：等离子喷涂介电常数介电损耗
微波PCB特种制造技术被引量：5
2007年
随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要。主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗控制、表面涂覆等方面有着特殊的工艺技术。
陈彦青汪方宝管美章
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0