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陈洁民

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇真空
  • 1篇真空炉
  • 1篇封焊

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇刘艳
  • 1篇徐骁
  • 1篇陈洁民
  • 1篇陈凯

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
真空炉金锡封焊被引量：2
2012年
文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究。基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术。讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、压块、焊料厚度以及加热程序对焊接质量的影响。密封后的产品在经过环境试验和机械试验考核后,封装气密性能很好地满足要求。并且结合应用背景证明了所采用的合金及封装工艺的可行性。
刘艳徐骁陈洁民陈凯
关键词：真空
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共1页<1>
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