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高敏

作品数:4 被引量:3H指数:1
供职机构:化工研究院更多>>
相关领域:化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇镀镍
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀金
  • 2篇化学镀镍
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇镀金液
  • 1篇镀镍液
  • 1篇印制板
  • 1篇粘贴
  • 1篇制板
  • 1篇双氧水
  • 1篇微蚀
  • 1篇稳定剂
  • 1篇化学镀镍液
  • 1篇缓蚀
  • 1篇缓蚀剂
  • 1篇光泽度
  • 1篇过氧化氢
  • 1篇干膜

机构

  • 3篇广东省化学工...
  • 1篇化工研究院

作者

  • 4篇高敏
  • 4篇陆云
  • 2篇李伟浩

传媒

  • 4篇广东化工

年份

  • 2篇2009
  • 2篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
光亮微蚀剂PM-05的研制被引量:1
2007年
随着欧盟ROSH指令的实施,印制电路板(PCB)的可焊性涂覆层由热风整平(HASL)工艺转向化学沉镍金、化学沉锡和化学沉银工艺,同时表面安装技术要求化学镀层具有很高的平坦性,针对这一需求我们开发了一种铜面光亮微蚀剂PM-05。本文着重介绍了该药水的使用工艺流程,并对该药剂的性能进行测试。通过测试数据表明,PM-05是一种理想的铜面光亮微蚀剂。
陆云李伟浩高敏
关键词:双氧水光泽度
干膜粘贴促进剂ST-10^+的研制
2007年
本文介绍了一种能提高干膜与线路板铜基粘合力的新型铜面处理剂ST-10+。这种处理剂以双氧水/硫酸为基础,配以特殊的微观结构调整剂,能在铜面形成均匀粗化的微表面,提高了铜面的表面积,从而促进了干膜与铜面的粘合,提高了超细线路产品的制作良品率。
李伟浩陆云高敏
关键词:干膜粘贴过氧化氢粗化
电路板化学镀镍液EN-600的研制被引量:1
2009年
文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的化学镀镍液EN-600。这种处理液采用独特的稳定体系,使镀液性能在寿命周期内保持稳定一致,同时能形成致密的镍磷合金层,增强镀层的耐蚀性,减少镍表面的过腐蚀,提高化学镀镍/沉金处理的良品率。
高敏陆云
关键词:化学镀镍化学镀金稳定剂
电路板化学镀金液IG-600的研制被引量:1
2009年
文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效防止"黑色镍垫"的发生,提高化学镀镍/沉金处理的良品率。
高敏陆云
关键词:化学镀镍化学镀金缓蚀剂
共1页<1>
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