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季红宇

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：常州工学院机电工程学院更多>>
发文基金：江苏省高校自然科学研究项目江苏省“青蓝工程”基金资助项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇微槽
  • 1篇微槽道
  • 1篇槽道

机构

  • 1篇常州工学院

作者

  • 1篇何亚峰
  • 1篇刘天军
  • 1篇季红宇

传媒

  • 1篇低温与超导

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微流体技术在电子芯片冷却中的应用研究进展被引量：5
2009年
随着微电子技术向小型化集成化及高频高速方向发展,计算机芯片集成度的提高受到因电子元器件发热而引起的热障所限制,芯片冷却问题成为影响计算机进一步发展的关键因素之一。介绍了电子芯片发展的现状及主要冷却方法的发展,从冷却驱动器件、微通道结构各个角度论述了微流体技术在电子芯片冷却中的重要作用,重点介绍了微槽道冷却和微喷冷却的微流体技术特征,论述了压电泵、电渗、热管等微流体驱动技术在冷却液驱动的应用。
刘天军何亚峰季红宇
关键词：微槽道
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