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康宇

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:广州有色金属研究院更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇润湿
  • 1篇熔化
  • 1篇熔化温度
  • 1篇润湿性
  • 1篇润湿性能
  • 1篇松香
  • 1篇铺展
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇金元素
  • 1篇静置
  • 1篇活性剂
  • 1篇焊料
  • 1篇合金
  • 1篇合金元素
  • 1篇改性松香
  • 1篇饱满
  • 1篇SN-AG-...
  • 1篇表面绝缘电阻

机构

  • 1篇广州有色金属...
  • 1篇广东省工业技...

作者

  • 2篇韩振峰
  • 2篇张宇航
  • 2篇孙福林
  • 2篇康宇
  • 2篇高瑞军
  • 1篇林元华
  • 1篇朱火清
  • 1篇潘凯华

传媒

  • 1篇材料研究与应...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
合金元素Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅焊料焊接性能的影响
2015年
探讨了合金元素Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅合金焊料熔化温度、铺展性及润湿性的影响.结果表明,随着Ag含量的增加,Sn-Ag-Cu合金焊料的熔化温度降低,铺展性和润湿性提高,当w(Ag)≤0.5%时,Sn-0.7Cu焊料与Sn-0.5Ag-0.5Cu焊料的焊接性能十分接近.
高瑞军张宇航康宇韩振峰孙福林钟茂山
关键词:无铅焊料熔化温度铺展润湿
一种无卤焊锡丝活性剂及其制备方法
一种无卤焊锡丝活性剂,由如下组分和质量百分比组成:有机酸活性剂0.5~6%;表面活性剂0.1~2%;有机溶剂0.5~5%;改性松香90~96%。其制备方法是:将改性松香加热至130~150℃,至其完全熔化保持恒温,依次加...
孙福林张宇航韩振峰朱火清康宇高瑞军谢鹏潘凯华林元华
文献传递
共1页<1>
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