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方曦

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：华南理工大学更多>>
相关领域：动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 9篇冷却装置
  • 6篇导热
  • 6篇制冷降温
  • 6篇散热
  • 6篇冷端
  • 6篇CPU散热
  • 3篇端端
  • 3篇制冷
  • 3篇中段
  • 3篇平板热管
  • 3篇热管
  • 3篇半导体制冷
  • 3篇并联式
  • 3篇串联式

机构

  • 9篇华南理工大学

作者

  • 9篇方利国
  • 9篇方曦

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2018
  • 5篇2017
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种并联式CPU散热冷却装置
本实用新型公开了一种并联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，半导体制冷片和...
方曦方利国
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一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置
本发明公开了一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置。该装置包括芯片、半导体制冷片、平板式热管簇、散热翅片和散热风扇；所述半导体制冷片包括半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端；所述平板式热管簇包括平板式热管簇下部、...
方曦方利国
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一种串联式CPU散热冷却装置
本实用新型公开了一种串联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根呈U形的热管和散热风扇，所述CPU的上端端面设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端固定于其中一部分第一导热胶层，所述半导体制冷片的热端...
方利国方曦
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一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置
本发明公开了一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置。该装置包括芯片、半导体制冷片、平板式热管簇、散热翅片和散热风扇；所述半导体制冷片包括半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端；所述平板式热管簇包括平板式热管簇下部、...
方曦方利国
一种串联式CPU散热冷却装置
本发明公开了一种串联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根呈U形的热管和散热风扇，所述CPU的上端端面设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端固定于其中一部分第一导热胶层，所述半导体制冷片的热端端面...
方曦方利国
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一种并联式CPU散热冷却装置
本发明公开了一种并联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，半导体制冷片和导热...
方利国方曦
一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置
本实用新型公开了一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置。该装置包括芯片、半导体制冷片、平板式热管簇、散热翅片和散热风扇；所述半导体制冷片包括半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端；所述平板式热管簇包括平板式热管簇下...
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一种串联式CPU散热冷却装置
本发明公开了一种串联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根呈U形的热管和散热风扇，所述CPU的上端端面设有第一导热胶层，所述半导体制冷片的冷端固定于其中一部分第一导热胶层，所述半导体制冷片的热端端面...
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一种并联式CPU散热冷却装置
本发明公开了一种并联式CPU散热冷却装置，包括CPU、半导体制冷片、导热块、多根第一热管、多根第二热管和散热风扇，所述CPU的上端设有第一导热胶层，半导体制冷片的冷端和导热块的下端均固定于第一导热胶层，半导体制冷片和导热...
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