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李小刚

作品数:5 被引量:2H指数:1
供职机构:清华大学更多>>
相关领域:理学电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇晶体
  • 2篇化学体系
  • 2篇光电
  • 2篇光电转换
  • 2篇光子
  • 2篇光子晶体
  • 2篇传感
  • 1篇等温凝固
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学模拟
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片键合
  • 1篇凝固
  • 1篇子空间
  • 1篇希尔伯特空间
  • 1篇量子
  • 1篇互扩散
  • 1篇键合
  • 1篇键合技术
  • 1篇封装

机构

  • 5篇清华大学

作者

  • 5篇李小刚
  • 2篇徐丹
  • 2篇黄婧
  • 2篇陶呈安
  • 2篇李广涛
  • 1篇蔡坚

传媒

  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇中国化学会第...

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2010
  • 2篇2007
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于光子晶体结构的功能化学体系的构建
<正>光子晶体是一种将不同介电系数材料在空间按照一定周期排列形成的一种人造晶体结构,其最大的特征是具有光子禁带,即频率在带隙范围内的电磁波都被禁止传播。本课题组利用光子晶体的
陶呈安黄婧徐丹吴广龙李小刚崔杰铖江寅李广涛
关键词:光子晶体光电转换
文献传递
一种基于Ag-Sn等温凝固的圆片键合技术被引量:2
2007年
研究了用Ag-Sn作为键合中间层的圆片健合。相对于成熟的Au-Sn键合系统(典型键合温度是280℃),该系统可以提供更低成本、更高键合后分离(De-Bonding)温度的圆片级键合方案。使用直径为100mm硅片,盖板硅片上溅射多层金属Ti/Ni/Sn/Au,利用Lift-off工艺来形成图形。基板硅片上溅射Ti/Ni/Au/Ag。硅片制备好后,将盖板和基板叠放在一起送入键合机进行键合。键合过程在N2气氛中进行,键合过程中不需要使用助焊剂。研究了不同键合参数,如键合压力、温度等对键合结果的影响。剪切强度测试表明样品的剪切强度平均在55.17MPa。TMA测试表明键合后分离温度可以控制在500℃左右。He泄漏测试证明封接的气密性极好。
李小刚蔡坚YoonChulSohnQianWangWoonbaeKim
关键词:等温凝固圆片键合
后选择诱导的希尔伯特空间的子空间中的量子效应研究
传统量子力学认为所有的物理可观测量,包括哈密顿量,都应是厄米算子,这一直以来被视为量子力学的一个基本假设,因为人们认为可观测量的测量值应是实数,而厄米量的本征值谱正是实数。然而,随着量子力学的发展,人们发现厄米量与实测量...
李小刚
关键词:动力学模拟
基于光子晶体结构的功能化学体系的构建
陶呈安黄婧徐丹吴广龙李小刚崔杰铖江寅李广涛
关键词:光子晶体光电转换
应用于MEMS封装的焊料键合技术研究
李小刚
关键词:METALLIZATION
共1页<1>
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