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李建伟

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电性能
  • 1篇电阻
  • 1篇气孔率
  • 1篇热敏电阻
  • 1篇温区
  • 1篇晶界
  • 1篇负温度系数
  • 1篇负温度系数热...
  • 1篇NTC

机构

  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇曹全喜
  • 1篇刘燕儒
  • 1篇李建伟

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Bi_2O_3掺杂对Mn-Cu-Ca系负温度系数热敏电阻性能的影响
2015年
通过在Mn-Cu-Ca系负温度系数热敏电阻器（NTCR）配方中掺杂质量分数x%的Bi2O3（x=0,0.5,1,2.4,4.8,7），采用传统固相反应法制备了单层圆片式热敏电阻元件，研究了该元件的微观结构和电性能。实验结果表明：Bi2O3存在于晶界处，Bi2O3的存在增大了元件的晶粒尺寸，同时影响元件的气孔率。Bi2O3的引入降低了元件的室温电阻率，拓宽了元件的使用温区。当Bi2O3的添加量为质量分数4.8%时，元件具有较低的室温电阻率（6Ω＆#183;cm）及较宽的使用温区（室温~240℃）。
刘燕儒曹全喜张吉雁李建伟
关键词：NTC晶界气孔率电性能温区
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