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王文波

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电子装联
  • 1篇军用
  • 1篇混装
  • 1篇含铅
  • 1篇焊膏

机构

  • 2篇中国航空工业...

作者

  • 2篇王文波
  • 2篇陈凯
  • 1篇刘鹏程

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加
2014年
低温共晶烧结已成为电子产品生产中的重要环节。烧结中焊接材料的选择与施加对烧结成功与否起着非常重要的作用,进而对产品质量产生重要影响。经过试验与摸索,从焊接材料成分的选择、焊接材料状态的选择、焊接材料的施加方法、焊接材料施加时的工装设计几方面对异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加提出一些建议和见解。通过试制产品及进行一系列老化筛选试验验证其可行性、可靠性,得出了典型产品的有效工艺解决方案。
王文波陈凯
关键词：焊膏
军用无铅BGA器件焊接工艺选择与实现被引量：1
2014年
有时印制板组装不得不面对含铅器件和无铅器件混装的问题。其中,含无铅BGA器件及其他有铅表面贴装器件的混装印制板的电子装联是难度较大的一种。为解决此难题,对混装组件工艺解决方案进行分析和比较,选择了混合焊接工艺并进行焊接试验。通过试制产品及进行一系列老化筛选试验验证其可行性、可靠性,得出了典型产品的混合焊接工艺解决方案。
王文波刘鹏程陈凯
关键词：混装电子装联
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