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王旭

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多价
  • 1篇沾污
  • 1篇离子注入
  • 1篇高能量

机构

  • 1篇兰州大学
  • 1篇杭州士兰集成...

作者

  • 1篇杨建红
  • 1篇徐敏杰
  • 1篇崔建
  • 1篇蔡雪原
  • 1篇王旭

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于多价离子束流的高能量注入工艺研究
2010年
针对专用高能量注入设备价格昂贵、维护成本高等问题,研究了一种基于二价、三价离子束流提升中低能设备能量上限的离子注入工艺。利用离化质量分析谱线分析了多价离子的筛选,介绍了元素沾污和能量沾污的工艺风险及其防治方法,设计了多价离子和单价离子注入的对比实验。结果表明,在注入到硅片的多价离子与单价离子总能量相等的条件下,二者注入结深一致,测试片的方块电阻差异仅为2.5%,验证了此工艺的可行性,以期达到充分发挥设备潜力、优化产品工艺的目的。
徐敏杰丁伯继崔建王旭蔡雪原杨建红
关键词：离子注入高能量沾污
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共1页<1>
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