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王美娜

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：电子科技大学中山学院更多>>
发文基金：中山市科技计划项目广东省自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电胶
  • 1篇体积电阻
  • 1篇体积电阻率
  • 1篇后固化
  • 1篇银

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇李晶泽
  • 1篇王悦辉
  • 1篇熊娜娜
  • 1篇谭喆
  • 1篇张汉平
  • 1篇王美娜

传媒

  • 1篇中国胶粘剂

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
固化工艺对银导电胶导电性能的影响被引量：7
2014年
以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。
熊娜娜王美娜张汉平杨师勇谭喆王悦辉李晶泽
关键词：体积电阻率
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共1页<1>
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