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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇化学工程

主题

  • 4篇陶瓷
  • 4篇SIC陶瓷
  • 3篇碳化硅
  • 3篇碳化硅陶瓷
  • 3篇表面形貌
  • 2篇预氧化
  • 2篇MGO
  • 1篇烧结温度
  • 1篇烧结助剂
  • 1篇陶瓷烧结
  • 1篇助烧剂
  • 1篇无压烧结
  • 1篇氯氧化
  • 1篇氯氧化物
  • 1篇介电

机构

  • 4篇伊犁师范学院
  • 3篇南京大学

作者

  • 4篇董肖
  • 4篇玛迪娜
  • 4篇朱强
  • 3篇张晓旭
  • 2篇杜卫平
  • 2篇薛明明
  • 2篇朱丹丹
  • 1篇王丽娜
  • 1篇赵兴宇
  • 1篇李志鹏
  • 1篇石秀丽
  • 1篇杜斌
  • 1篇张强
  • 1篇王艳辉
  • 1篇萨娜

传媒

  • 4篇伊犁师范学院...

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
不同烧结温度与工艺对SiC陶瓷表面形貌的影响
2016年
对碳化硅粉体进行预氧化处理,以Al2O3-Mg O-Y2O3为烧结助剂,在不同温度下无压烧结制备Si C陶瓷.对陶瓷样品的晶体结构和表面微结构进行了检测分析,研究烧结温度和碳化硅粉体是否预氧化处理对陶瓷材料的影响.结果表明:经过预氧化处理的样品比未经预氧化处理的样品存在较多孔隙,且烧结后质量损失程度大;无论是否经过预氧化处理,样品中均出现了Y3Al5O12相(YAG).
杜卫平朱强董肖王丽娜萨娜玛迪娜朱丹丹
关键词:碳化硅陶瓷预氧化
NdOCl-MgO助烧剂配比对SiC陶瓷烧结及介电性能的影响被引量:1
2016年
采用无压液相烧结方法,制备Nd OCl-Mg O助烧剂总质量分数为9%,Nd OCl/Mg O不同配比的Si C陶瓷.对陶瓷样品的晶体结构和表面微结构进行检测分析,并研究讨论了助烧剂不同配比对Si C陶瓷介电性能的影响.结果表明:随着Nd OCl/Mg O比例的增加,样品中孔隙有减少趋势;Nd OCl与Mg O配比为4∶5时样品相对介电常数及介电损耗均比配比为2∶7时要小,二者介电损耗随温度变化近似线性变化.
董肖杜卫平朱强张晓旭玛迪娜赵兴宇杜斌
关键词:SIC陶瓷
不同制备工艺对SiC陶瓷表面形貌的影响
2015年
采用不同制备工艺(即Si C粉体的预氧化处理),以Al_2O_3-MgO-Y_2O_3为烧结助剂,在1900℃下无压烧结制备Si C陶瓷.用XRD和SEM分析Si C陶瓷微观结构和表面形貌.结果表明:碳化硅粉料未经预氧化处理,制备出的Si C陶瓷表面孔隙相对较小,密度相对较高;Si C粉料经预氧化处理后,在烧结过程中产生Y_3Al_5O_(12)相,但密度相对较低.
朱强张晓旭玛迪娜朱丹丹张强王艳辉董肖薛明明
关键词:碳化硅陶瓷预氧化
Al_2O_3-MgO-Y_2O_3为烧结助剂对SiC陶瓷表面形貌的影响被引量:4
2015年
利用Al2O3-MgO-Y2O3为烧结助剂,在1900℃下无压烧结制备SiC陶瓷.用XRD和SEM分析SiC陶瓷表面氧化产物相组成和微观形貌.结果表明:烧结助剂为wt(2%Al2O3+4%MgO+4%Y2O3)所制备的SiC陶瓷所形成的颗粒较为光滑,且孔隙相对较小.
张晓旭石秀丽朱强玛迪娜李志鹏董肖薛明明
关键词:碳化硅陶瓷烧结助剂无压烧结
共1页<1>
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