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张培忠

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：华东理工大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 1篇低温共烧
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电性能
  • 1篇烧结性
  • 1篇烧结性能
  • 1篇硼硅玻璃
  • 1篇气孔率
  • 1篇析晶
  • 1篇析晶行为
  • 1篇系统玻璃
  • 1篇显气孔率
  • 1篇钠硼硅玻璃
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇硅玻璃
  • 1篇O3
  • 1篇AO
  • 1篇玻璃形成
  • 1篇玻璃形成区

机构

  • 2篇华东理工大学

作者

  • 2篇胡一晨
  • 2篇张明
  • 2篇王淳
  • 2篇张培忠
  • 1篇潘晓丹
  • 1篇张秋月

传媒

  • 1篇华东理工大学...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
TeO_2-B_2O_3-BaO系统玻璃的形成区及其析晶行为被引量：1
2015年
利用淬冷法、差热分析(DTA)、X射线衍射(XRD)和拉曼光谱研究了TeO2-B2O3-BaO玻璃的形成区和析晶行为。结果显示二元系统容易析出晶体,如γ-TeO2、α-TeO2、BaTe4O9和BaTe2O5等,而三元系统玻璃有较宽广的玻璃形成范围和较强的抗析晶能力,适用于碲酸盐玻璃光纤的皮料。
张明张培忠胡一晨王淳潘晓丹张秋月
关键词：玻璃形成区析晶行为
低温共烧Na_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃/Al_2O_3复合材料烧结工艺的研究被引量：2
2016年
采用烧结法制备了低温共烧Na_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃/Al_2O_3复合材料。研究了玻璃粉末的粒度、玻璃与Al_2O_3质量比,成型压力和热处理制度对复合材料烧结性能和电学性能的影响。结果表明,玻璃粉末中位径为1.233μm、玻璃/Al_2O_3质量比为3:7、成型压力为15 MPa、烧结温度为900℃以及保温时间为2 h时,复合材料具有较高的体积电阻率(3.8×1012?·cm)、较低的介电常数(6.86)和介电损耗(0.001 43),可以满足基板材料对电学性能的要求。
张培忠胡一晨王淳张明
关键词：钠硼硅玻璃低温共烧陶瓷烧结性能介电性能显气孔率
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