彭伟
- 作品数：8 被引量：29H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 某型功放组件流道截面结构对散热性能的影响被引量：1
- 2017年
- 为了深入研究液冷流道截面结构对发射机柜功放组件的散热性能的影响,借助工程热仿真平台建立可靠切实的功放组件数值模型,从流道截面面积和高宽比两个维度详细分析组件内部功率管法兰温度的特征变化曲线,优化得到了合理的流道截面结构设计参数,为今后类同组件的流道热设计提供了有效的工程参考。
- 彭伟刘万钧崔珍珍杨柳彬
- 关键词：高热流密度
- 岸基高盐雾环境闭式发射机柜的热设计分析被引量：2
- 2017年
- 为了深入剖析闭式发射机柜在海岸基高盐雾环境下内层各类电子元器件的散热特性,借助工程热仿真平台有效建立了真实可靠的某型发射机柜3D数值计算模块,从发射机柜外部盐雾腐蚀环境和内部多热点、高热流密度两个维度详细分析了机柜内功率放大器、激励器及检波电路等的特征温度,优化取得了合理的机柜底层热与结构耦合设计要素,为今后类同环境电子设备的散热设计提供了有效的工程借鉴。
- 彭伟任恒赵莲晋吴本南
- 关键词：热流密度
- 低压湿热环境TPM刀片式板卡插箱的热设计与分析被引量：2
- 2017年
- 为了深入解决TPM刀片式板卡插箱在低压和高湿热环境下的散热问题,采用器件级底层高效导热结合外层扩散热沉/风冷的半封闭式设计方式,规避了恶劣环境对发热器件的腐蚀干涉,器件法兰预埋钼铜载体有效降低了热点幅度,同时利用工程热分析软件进行多次热仿真及迭代计算,验证了该插箱热设计的有效性,为上游结构设计提供有力的技术支撑,并给类同散热问题借鉴参考。
- 彭伟崔珍珍谢标卢德辉
- 关键词：热流密度低压
- 基于全氟三乙胺冷板的高空开式配电柜的热设计与分析被引量：1
- 2017年
- 为了有效解决开式配电柜在高空环境下的多热点散热问题,运用全氟三乙胺冷板有机嵌入配电柜内部,在冷板上侧集中布置众多小热耗的零散器件,下侧利用低热阻锁紧装置实现异型插件高效导热,规避了以往风冷高空散热的不稳定工况,在此基础上结合工程热仿真软件进行反复迭代热场计算,在结构设计前期提前预证了上述热设计思路的可靠性,为今后同类配电柜散热问题提供借鉴。
- 彭伟黄靖任恒杨毅
- 关键词：配电柜冷板高空
- 固态发射机末级组件热设计被引量：9
- 2016年
- 固态发射机末级组件内功率器件的散热对加速器的性能和可靠性有重要影响。针对末级组件热耗高、热流密度大的特点,采用强迫液冷的冷却方式实现对组件内功率器件温度的有效控制。通过热仿真软件Icepak进一步研究冷板内流道并联和串联两种设计方式对功率器件温度的影响,为此类组件热设计、热仿真问题的工程应用提供参考。
- 任恒关宏山彭伟
- 关键词：高热流密度热设计
- 多层印制电路板热设计方法研究被引量：11
- 2014年
- 电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。
- 彭伟张根烜关宏山张先锋
- 关键词：印制电路板热设计热仿真
- 便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析被引量：2
- 2017年
- 为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考。
- 彭伟王虎军陆景松王志海
- 组合式电源插箱的热设计与优化分析被引量：1
- 2017年
- 为了有效控制组合式电源插箱内部各类器件的热性能状态,利用工程化热仿真模拟验证了电源插箱热设计的有效性。本文通过某型组合式电源插箱的热设计研究,从工程化的角度逐步剖析了驱动PU模块和控保VHA模块的背部生长了翅片散热器,在此基础上应用风机加配隔风板及优化设计强迫风道,使得MOS管、二级管等各类器件温度降至耐受温度内,最后细化调节散热器上下半区翅片厚度和间距实现器件温度一致性要求,为今后类同电源插箱的散热设计提供了有效参考。
- 彭伟任恒王虎军叶锐
- 关键词：翅片散热器风道
