杨鹏
- 作品数：18 被引量：34H指数：4
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：电气工程一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 一种具有高性能的热电池正极材料及其制备方法
- 本发明公开了一种具有高性能的热电池正极材料及其制备方法，属于热电池技术领域，通过配置悬浊液、干燥和煅烧等步骤，在特定的工艺条件下，实现纳米结构的MgO、MgF<Sub>2</Sub>、Al<Sub>2</Sub>O<Su...
- 曹勇杨鹏刘鸿雁魏晓春高晨阳陈勇崔艳华王超刘效疆崔益秀
- 一种灌封结构用环氧树脂的固化行为表征和模拟被引量：4
- 2022年
- 以中高温固化的E39D环氧树脂为研究对象,基于顺序耦合热传导-固化和应力位移模块的数值仿真方法,选择合适的实验方法测试环氧树脂的固化性能,引入相关假设,推导与热传导-固化和应力位移模块相关的树脂固化性能参数和模型;然后,建立典型E39D树脂灌封结构的数值模型,模拟结构内部观测点在固化过程中的温度和应力演变,并基于FBG监测技术,与实验测试所得的观察点温度和应变进行对比;结果显示两者温度误差最大值为8.2%,应变的最大误差为17.3%,验证了固化性能参数测试方法和引入假设的合理性。
- 丁安心俞星辰杨鹏康峻铭倪爱清王继辉李小阳
- 关键词：环氧树脂残余应力光纤布拉格光栅
- 一种热电池阴极材料及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种热电池阴极材料及其制备方法和应用，热电池阴极材料的组分包括活性材料、熔盐电解质、熔盐流动抑制剂和导电剂。在制备时先取配方量的活性材料、熔盐电解质、熔盐流动抑制剂和导电剂，再采用三维混料、球磨混料、手磨或震...
- 曹勇杨鹏崔艳华王帅王超谢勇张栩刘效疆崔益秀
- 一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法
- 本发明公开了一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法，涉及电子行业中电子元器件防护技术领域本发明的硅凝胶包括组分A和组分B，所述组分A为有机硅凝胶，所述组分B为无溶剂纳米流体；按重量份数计，组分A为100份，组分B...
- 李小阳杨鹏谭兴闻吕德春
- 文献传递
- 一种用于精密电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法
- 本发明公开了一种用于电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法，涉及电子元器件防护技术领域。本发明的灌封胶包括组分A、组分B和组分C；按重量份数计，所述组分A由改性环氧树脂100份，活性稀释剂1‑10份，促进剂1‑5份和偶联...
- 李小阳叶丙睿杨鹏樊瑞娟曾清华谭兴闻吕德春
- 文献传递
- 胶层厚度对胶粘剂Ⅰ型断裂韧性影响试验和仿真研究被引量：11
- 2018年
- 同传统结构连接方式相比,胶接技术具有诸多优势,在各个工业领域得到了广泛应用。胶层在胶接结构载荷传递过程中起着关键作用,对其内部裂纹扩展机理的研究就显得尤为重要。采用胶接双悬臂梁试验和内聚力模型数值仿真相结合的方法,研究胶层厚度对胶粘剂Ⅰ型断裂韧性的影响规律。为了克服双悬臂梁试验中裂纹长度精确监测的困难,开发了基于柔度的梁方法对试验数据进行分析,进而得到Ⅰ型断裂韧性数值。引入双线性内聚力模型对胶层裂纹扩展过程进行模拟,通过分析试验与数值模拟得到的载荷-位移曲线、R曲线和Ⅰ型断裂韧性数据,验证了有限元模型的准确性。结果表明,胶层厚度对胶粘剂正应力工况下断裂特性有着显著影响,在所研究胶层厚度范围内,随着厚度增加其Ⅰ型断裂韧性先增大后减小,失效模式则由内聚失效转变为混合失效。
- 韩啸金勇杨鹏李小阳侯文彬
- 关键词：结构胶粘剂断裂韧性有限元仿真
- 一种用于无骨架自粘性漆包线粘结力测试工装及方法
- 本发明公开了一种用于无骨架自粘性漆包线粘结力测试工装及方法，涉及漆包线线圈技术领域。本发明包括底座、两套工装夹具和无骨架自粘性漆包线线圈；两套工装夹具对称设置在底座上，无骨架自粘性漆包线线圈的一端连接在一套工装夹具上，另...
- 何莉苹李凡杨鹏李小阳罗盛宝张玮伟丛森方继华
- 一种用于无骨架自粘性漆包线粘结力测试工装
- 本实用新型公开了一种用于无骨架自粘性漆包线粘结力测试工装，涉及漆包线线圈技术领域。本实用新型包括底座、两套工装夹具和无骨架自粘性漆包线线圈；两套工装夹具对称设置在底座上，无骨架自粘性漆包线线圈的一端连接在一套工装夹具上，...
- 何莉苹方继华李小阳杨鹏罗盛宝张玮伟丛森李凡
- 文献传递
- 一种热电池阴极材料及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种热电池阴极材料及其制备方法和应用，热电池阴极材料的组分包括活性材料、熔盐电解质、熔盐流动抑制剂和导电剂。在制备时先取配方量的活性材料、熔盐电解质、熔盐流动抑制剂和导电剂，再采用三维混料、球磨混料、手磨或震...
- 曹勇杨鹏崔艳华王帅王超谢勇张栩刘效疆崔益秀
- 一种用于精密电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法
- 本发明公开了一种用于电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法，涉及电子元器件防护技术领域。本发明的灌封胶包括组分A、组分B和组分C；按重量份数计，所述组分A由改性环氧树脂100份，活性稀释剂1‑10份，促进剂1‑5份和偶联...
- 李小阳叶丙睿杨鹏樊瑞娟曾清华谭兴闻吕德春
- 文献传递
