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武振华

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：西安电子科技大学技术物理学院更多>>
发文基金：陕西省自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电极
  • 1篇电子技术
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻器
  • 1篇性能研究
  • 1篇压敏
  • 1篇压敏电阻
  • 1篇压敏电阻器
  • 1篇银电极
  • 1篇助焊剂
  • 1篇环形压敏电阻
  • 1篇环形压敏电阻...
  • 1篇焊剂
  • 1篇SRTIO

机构

  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇曹全喜
  • 1篇武振华

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SrTiO_3环形压敏电阻器银电极焊接性能研究被引量：1
2007年
银电极焊接是影响SrTiO3环形压敏电阻器性能的重要因素,不同的银电极浆料成分、烧结温度条件下,其性能差异很大。通过对比实验发现,影响焊接性能的主要原因是银电极与元件之间形成的非欧姆接触以及助焊剂渗入烧结电极时,电极表面产生的气孔。提出烧结电极时,采用掺杂锌粉的银浆可大幅度提高焊接性能;填充氧化锌粉末可有效阻止松香渗入及气孔产生;电极烧结温度在750℃左右焊接性能最佳,V1mA的变化率为8.822%。
武振华曹全喜
关键词：电子技术银电极助焊剂
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共1页<1>
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