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邹敏翰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学深圳研究生院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低压差
  • 1篇温度补偿

机构

  • 1篇北京大学

作者

  • 1篇张天义
  • 1篇金玉丰
  • 1篇柯学
  • 1篇邹敏翰

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种高精度低压差线性稳压芯片的实现
2006年
文中介绍了一种提高低压差线性稳压芯片输出电压精度的技术,该芯片使用了能隙基准的温度补偿技术,克服了能隙参考电压在通常使用的温度范围(10℃～100℃)内的温度漂移,从而使稳压芯片输出电压的温度系数从普通的约100×10^(-6)℃降至20.2×10^(-6)℃。
柯学邹敏翰张天义金玉丰
关键词：温度补偿低压差
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共1页<1>
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