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CMOS中频数字接收机片上系统的设计与实现被引量：1: 2016年; 随着CMOS工艺技术的进步,集成化、小型化成为电子器件的发展趋势。提出了一种基于CMOS工艺的中频数字接收机片上系统(SoC)方案,实现了将射频接收前端、A/D转换器(ADC)、数字下变频器(DDC)和数字基带处理器集成在一个芯片上。该芯片采用0.18μm CMOS工艺,芯片面积为(7×8)mm^2。在0.5~4GHz范围内完成了芯片测试。测试结果表明,SoC芯片射频接收前端的镜像抑制比为46.3dB,系统噪声为9.4dB,增益控制范围为54.4dB,满足系统的指标要求。该芯片在小型化、集成化、高可靠性电子系统中有广泛的应用前景。; 邓军张颜林刘林涛黄旭陶毅; 关键词：中频数字接收机射频接收前端 SOC A/D转换器

抗辐射高可靠性通信系统超大规模多功能集成电路: 张颜林李丹刘凡付华丰周亮闫军山黄旭陶毅杨虹杨武谭林廖鹏飞苏晨汪芳罗秀芳; 主要技术内容：抗辐射高可靠性通信系统超大规模多功能集成电路是中国电子科技集团公司第二十四研究所根据用户的实际需求，自主研制开发的横向产品，包括SW358MGRH型波控专用电路、SW352XRH型T/R组件波控芯片两款产...; 关键词：; 关键词：超大规模集成电路

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陶毅