2024年8月26日
星期一
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
张明燕
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
广西大学材料科学与工程学院
更多>>
发文基金:
广西省自然科学基金
广西大学实验教改项目
广西大学科研基金
更多>>
相关领域:
金属学及工艺
更多>>
合作作者
黄春燕
广西大学材料科学与工程学院
李月巧
广西大学材料科学与工程学院
李伟洲
广西大学材料科学与工程学院
胡治流
广西大学材料科学与工程学院
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
中文期刊文章
领域
1篇
金属学及工艺
主题
1篇
镀层
1篇
化学镀
1篇
NI
1篇
CU
1篇
P
机构
1篇
广西大学
作者
1篇
胡治流
1篇
李伟洲
1篇
李月巧
1篇
张明燕
1篇
黄春燕
传媒
1篇
广西大学学报...
年份
1篇
2010
共
1
条 记 录,以下是 1-1
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
化学镀Ni-P层对铜焊接性能的影响
被引量:2
2010年
铜具有良好的导电导热性,在电子工业上已得到广泛的应用,但过高的导热率会导致焊接时出现焊接缺陷。通过表面处理,可以改善铜的焊接性能。由化学镀技术在纯铜导线表面沉积Ni-P层,研究镀层对铜材焊接性能的影响。结果表明,化学镀Ni-P层含Ni和Ni3P相,微观组织均匀致密。Ni-P镀层的存在改善了锡层与铜基材的结合性能,Sn/Cu界面无明显缺陷。经化学镀Ni-P处理后,铜的抗氧化能力得到了提高,改善了锡焊料在铜表面的润湿性。
李伟洲
李月巧
胡治流
张明燕
黄春燕
关键词:
化学镀
CU
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张