您的位置： 专家智库 > >

戴宗倍

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇时效
  • 1篇钎料
  • 1篇剪切强度
  • 1篇OSP
  • 1篇SN-0
  • 1篇ENIG

机构

  • 1篇华南理工大学

作者

  • 1篇师磊
  • 1篇薛明阳
  • 1篇卫国强
  • 1篇戴宗倍

传媒

  • 1篇特种铸造及有...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较被引量：2
2012年
研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化。结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊盘界面IMC生长速率要快于ENIG焊盘界面IMC的生长速率,其界面IMC的形貌逐渐平整;(2)OSP和ENIG焊盘焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降。在低温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度;然而,在高温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度却低于OSP焊盘焊点的剪切强度。
戴宗倍卫国强薛明阳师磊
关键词：SN-0OSPENIG时效剪切强度
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0