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文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 1篇冶金工程

主题

  • 3篇喷涂
  • 3篇冷喷
  • 3篇冷喷涂
  • 2篇铝合金
  • 2篇合金
  • 1篇数值模拟
  • 1篇铜涂层
  • 1篇涂层
  • 1篇显微结构
  • 1篇力学性能
  • 1篇摩擦焊
  • 1篇接头
  • 1篇金属基板
  • 1篇基板
  • 1篇激光
  • 1篇激光焊
  • 1篇激光焊接
  • 1篇搅拌摩擦
  • 1篇搅拌摩擦焊
  • 1篇T型接头

机构

  • 3篇北京科技大学
  • 2篇上海飞机设计...
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇中南大学

作者

  • 5篇郭辉华
  • 3篇崔华
  • 3篇张济山
  • 3篇周香林
  • 2篇徐亮
  • 2篇巫湘坤
  • 2篇李明仁
  • 1篇刘敬春
  • 1篇肖荣诗
  • 1篇贺地求
  • 1篇黄建科
  • 1篇苏贤涌

传媒

  • 2篇宇航材料工艺
  • 1篇金属学报
  • 1篇材料导报
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2011
  • 1篇2009
  • 2篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
颗粒材料特性对冷喷涂撞击行为影响的模拟研究被引量:17
2008年
采用有限元数值计算方法研究了冷喷涂过程中Cu,Al及Ni合金和Ti合金颗粒与Cu基板的碰撞变形行为,探讨了颗粒的材料特性对其碰撞基板后的变形行为和结合行为的影响.结果表明,与基板相比,有效塑性极限大于衬底的金属颗粒易发生绝热剪切失稳,此时,基板不发生失稳,并释放积攒的变形能,使颗粒发生回弹现象.有效塑性极限小于衬底的金属颗粒不发生绝热剪切失稳,其积攒的变形能在碰撞后期释放,促进了基板的失稳.
周香林苏贤涌崔华郭辉华巫湘坤张济山
关键词:冷喷涂数值模拟
2524铝合金的搅拌摩擦焊对接工艺被引量:2
2011年
以2524-T3板材作为试验材料,研究了薄板的搅拌摩擦焊对接工艺,优化了对接焊的工艺参数,获得了焊接工艺窗口及最优工艺参数。在最优工艺参数下生产的对接焊件具有良好的质量外观,焊件的变形量和焊缝减薄量极小;焊件的X射线检测结果表明焊件内部质量良好,没有在照片上发现缺陷;金相组织分析显示,焊缝横截面组织均匀致密;焊接接头静力拉伸性能测试结果表明焊缝抗拉强度的平均为397MPa,为母材抗拉强度的90.4%。
郭辉华李明仁贺地求徐亮
关键词:铝合金搅拌摩擦焊力学性能
冷喷涂涂层的结合机理被引量:10
2008年
冷喷涂技术在我国和一些发达国家得到了高度重视和发展,研究工作已经在多个方面展开。总结了有关涂层结合机理的研究方法;讨论了绝热剪切失稳现象以及由此可能导致的几种结合方式;分析了粒子临界沉积速度、冲蚀速度与有效结合的关系;介绍了影响涂层质量的因素以及结合强度、显微硬度等力学性能的测试结果。
郭辉华周香林崔华张济山
关键词:冷喷涂
2524与7150铝合金激光焊T型接头的组织与性能
2017年
介绍了2524与7150铝合金激光焊T型接头优化的工艺参数,并研究了T型接头在优化工艺下的显微组织与力学性能,进行金相分析、显微硬度测试与接头拉伸试验。结果表明:优化工艺下焊缝没有裂纹、气孔,金相组织晶粒细小、致密,焊缝区域的硬度最低;T型接头x方向的拉伸强度达到384 MPa,z方向的拉伸强度为236 MPa。
郭辉华李明仁黄建科徐亮肖荣诗
关键词:激光焊接T型接头
几种金属基板上冷喷涂铜涂层的试验与模拟被引量:15
2009年
采用自主研制的冷喷涂设备在三种典型基板上进行喷涂试验,相同的工艺参数下,在铜和铝基板上得到良好的铜涂层,而在钢基板上则没有沉积。实验结果表明:涂层与基板界面、涂层内部颗粒界面结合良好,铜涂层组织致密,显微硬度高达150HV0.1;从涂层表面形貌扫描电镜(SEM)照片中可以观察到射流状的金属,说明颗粒发生了巨大变形,经计算知颗粒在碰撞中压缩率达69%;粉末和涂层的X射线衍射(XRD)结果表明铜粉末在冷喷涂过程中没有发生氧化。同时,数值模拟了铜颗粒与三种基板的碰撞过程,讨论了形成有效结合的判断准则,根据该准则,计算出铜颗粒在铜、铝、钢基板上的临界沉积速度分别为600m/s,500m/s,800m/s,从而解释了铜颗粒在三种基板上不同的沉积行为。
郭辉华周香林巫湘坤崔华刘敬春张济山
关键词:冷喷涂铜涂层显微结构
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