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文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 6篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 9篇声光
  • 5篇键合
  • 4篇声光器件
  • 4篇光器件
  • 3篇声光调制
  • 3篇声光调制器
  • 3篇声光晶体
  • 3篇晶体
  • 3篇光调制
  • 3篇光调制器
  • 3篇光纤
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化钛
  • 2篇氮化钛薄膜
  • 2篇接层
  • 2篇键合工艺
  • 2篇功率
  • 2篇光纤耦合
  • 2篇层结构
  • 1篇低应力

机构

  • 9篇中国电子科技...

作者

  • 9篇刘保见
  • 6篇吴畏
  • 6篇曹家强
  • 4篇王晓新
  • 4篇吴中超
  • 2篇高维松
  • 2篇杨涛
  • 2篇周丹
  • 1篇刘玲
  • 1篇王智林
  • 1篇王洁
  • 1篇刘伟
  • 1篇彭霄

传媒

  • 5篇压电与声光
  • 1篇应用声学

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2013
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
声光Q开关驱动器功率稳定性研究
2013年
工程应用需求声光Q开关的工作温度范围较宽,声光Q开关的器件受温度变化影响很小,可忽略,但驱动器受温度变化的影响较大,传统驱动器低温输出功率特性极不稳定。该文介绍了一种晶体管与场效应管相结合的方法,取得了良好的效果,解决了功率不稳定性问题。
周丹王晓新吴畏刘保见
关键词:声光Q开关驱动器晶体管场效应管功率稳定性
一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法
本发明属于声光器件领域,具体涉及一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法,所述声光器件包括声光晶体和压电晶片,所述声光晶体与所述压电晶片之间通过键合连接;其特征在于,所述声光晶体的表面依次镀制有钛薄膜、氮化钛薄膜以及...
曹家强王晓新吴中超刘保见陈虹羽
用于多普勒激光雷达系统的光纤声光移频器被引量:1
2013年
介绍了应用于多普勒激光雷达系统中起频移作用的光纤声光移频器的设计及应用,描述了光纤声光移频器的工作原理,着重介绍光纤声光移频器的关键指标插入损耗、消光比、频率精度和稳定度的设计方法,得到了工作波长1.55μm,插入损耗1.8dB,消光比45dB,频率稳定度优于频率×10-7的实验结果。
吴畏高维松刘伟周丹刘保见
关键词:插入损耗消光比频率稳定度
一种6信道声光调制器
2024年
介绍了一种6信道声光调制器。通过在换能器上制备电极阵列,设计独立的阻抗匹配电路和电输入端口,将6个声光互作用单元集成在一起,实现了对6束激光的并行、独立调制。经测试,该6信道声光调制器工作波长为355 nm,工作频率为220 MHz,单信道衍射效率>75%,全局串扰<0.5%。
杨涛周建国艾毅智刘保见吴畏
关键词:声光调制器多信道
超高速光纤耦合声光调制器的设计及其应用被引量:4
2019年
为实现小于10 ns光脉冲上升时间的超高速声光调制,该文提出一种光纤耦合声光调制器光脉冲时域响应的理论设计仿真方法。利用该方法对1064 nm和1550 nm工作波长光纤耦合声光调制器进行了仿真,结果预测器件的光脉冲上升时间分别为9.4 ns和9.1 ns;通过器件制作和测试验证,两个波长的器件实测光脉冲上升时间分别为9.74 ns和9.22 ns,实测与理论仿真结果偏差较小。文章最后对器件在超快光纤激光器种子源光脉冲选单、光纤水听阵列时分复用及潜在的宽带移频应用进行了介绍。
陈华志周建国吴中超吴畏刘保见王智林高维松曹家强
关键词:时分复用
光纤耦合声光调制器键合膜系设计与制备被引量:2
2020年
为了实现超高速的声光调制,该文提出了一种光纤耦合声光调制器键合膜系的设计与仿真方法。利用该方法设计并制作了一款工作频率为200 MHz、10 ns光脉冲上升时间的光纤耦合声光调制器。器件采用TeO2作为声光介质,36°Y-切LiNbO3作为压电换能器晶片,衬底层采用高纯度Cr,键合层为高纯度Au,结果表明器件性能测试良好。
刘保见陈华志曹家强刘玲
关键词:仿真
一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法
本发明属于声光器件领域,具体涉及一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法,所述声光器件包括声光晶体和压电晶片,所述声光晶体与所述压电晶片之间通过键合连接;其特征在于,所述声光晶体的表面依次镀制有钛薄膜、氮化钛薄膜以及...
曹家强王晓新吴中超刘保见陈虹羽
文献传递
一种低应力声光器件及其制备方法
本发明涉及声光器件,具体涉及一种低应力声光器件及其制备方法,包括:压电晶片和声光晶体,声光晶体上表面从下往上依次镀制有Cr、Au金属膜层,压电晶片下表面从上往下依次镀制有Cr、Au金属膜层,声光晶体的Au膜层和压电晶片的...
曹家强吴中超王晓新刘保见吴畏陈虹羽
文献传递
Cu—Cu键合工艺及其在高功率声光器件中的应用
2019年
介绍了一种低温Cu—Cu扩散键合工艺技术,利用电子束蒸发Cr/Cu薄膜作为键合层制作了声光调制器。实验表明,Cr/Cu/Cu/Cr键合层厚为755.5 nm、键合温度120℃、键合压强30 MPa时,器件键合强度可达2.7 MPa。采用该工艺制作的调制器能够承受的最大电功率为8 W/mm^2,且峰值衍射效率达到70%,为研制高功率声光器件奠定了工艺基础。
曹家强刘保见杨涛吴畏陈虹羽王洁彭霄
关键词:电子束蒸发声光器件高功率衍射效率
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