孔祥瑞
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变被引量：2
- 2015年
- 为了研究微焊点界面金属间化合物的演变行为,以Sn-Ag-Cu(SAC)及Sn-Ag-Cu-BiNi(SAC-Bi Ni)微焊点为研究对象,研究界面金属间化合物在不同工艺参数回流焊过程中的演变行为.借助SEM及深腐蚀技术,系统分析了回流时间、回流温度及冷却速率对界面金属间化合物形貌及晶粒尺寸的影响.实验结果表明:回流温度对界面金属间化合物形貌及演变行为存在显著影响.在较高的回流温度下,界面金属间化合物呈楞面状.在钎料处于液态状态下,界面金属间化合物生长迅速.回流冷却速率对焊点体钎料微观组织影响显著但对界面金属间化合物影响较小.
- 刘洋张洪林夏鹏郭龙军孔祥瑞王思雨
- 关键词：金属间化合物低银钎料回流焊
- 倒装LED回流焊接头组织的抗高温时效性能被引量：1
- 2016年
- 以SAC305锡膏为钎料,通过回流焊实现了倒装LED与Cu/Ag、Cu/Ni/Au基板的互连.研究了两种接头界面微观组织在高温时效条件下的演变行为.结果表明,接头两侧界面组织间存在相互影响.Cu/Ni/Au基板中的Au在回流焊过程中溶解至体钎料内,对芯片侧Au-Sn金属间化合物的生长起到抑制效果.芯片侧Au-Sn金属间化合物的快速生长降低了体钎料中Sn的相对浓度,从而使体钎料中有利于基板侧IMC生长组元的相对浓度得到提升,促进基板侧IMC生长.相比较而言,在Cu/Ag基板上的回流焊试样抗高温时效性能较差.
- 张洪林刘洋孔祥瑞孙凤莲袁长安张国旗
- 关键词：回流焊高温时效
