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宋开臣

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇探测器
  • 1篇探测器芯片
  • 1篇键合
  • 1篇红外
  • 1篇INSB
  • 1篇超声功率

机构

  • 1篇中国航空工业...

作者

  • 1篇林磊
  • 1篇朱炳金
  • 1篇王晶
  • 1篇宋开臣

传媒

  • 1篇红外与激光工...

年份

  • 1篇2013
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排序方式：
InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究被引量：6
2013年
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合,主要研究芯片镀金焊盘第一焊点键合工艺参数对引线键合强度及键合区域的影响,通过分析键合失效方式,结合焊点的表面形貌,给出了适合InSb芯片引线键合质量要求的最优工艺方案,为实现InSb芯片引线键合可靠性的提高打下了坚实的基础。
朱炳金林磊宋开臣王晶
关键词：引线键合超声功率
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