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张世华

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：河南大学物理与电子学院计算材料科学研究所更多>>
发文基金：河南省基础与前沿技术研究计划项目更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇输运
  • 1篇输运性质
  • 1篇热电
  • 1篇热电材料
  • 1篇温下
  • 1篇硅锗
  • 1篇硅锗合金
  • 1篇硅

机构

  • 1篇河南大学
  • 1篇石河子大学

作者

  • 1篇井群
  • 1篇王渊旭
  • 1篇司海刚
  • 1篇张世华

传媒

  • 1篇河南大学学报...

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
室温下硅与硅锗合金的热电性能研究被引量：2
2010年
采用第一性原理方法研究在温度为300 K时,硅单质和两种锗组分不同的硅锗合金的热电性能,发现虽然硅的热电功率因子S2σ较大,但由于其热导率也高,故不是良好的热电材料,但若与其同族的元素锗形成合金,就可使材料的热导率得到显著下降,伴随而来的载流子迁移率的下降则远不如热导率明显,从而可获得较大的热电优值,而且在硅锗合金中锗含量不同时,热电优值也会有变化.
井群司海刚张世华王渊旭
关键词：热电材料硅锗合金输运性质
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共1页<1>
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