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慎金歌

作品数:1 被引量:7H指数:1
供职机构:郑州大学化工与能源学院更多>>
发文基金:河南省科技攻关计划更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇硅胶
  • 1篇CU
  • 1篇表面印迹

机构

  • 1篇郑州大学

作者

  • 1篇范忠雷
  • 1篇李瑞瑞
  • 1篇王亚辉
  • 1篇慎金歌

传媒

  • 1篇化工新型材料

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
表面印迹聚烯丙基胺硅胶材料的制备研究被引量:7
2012年
以硅胶为基体,聚烯丙基胺(PAA)为表面修饰剂,ECH为交联剂,制备了铜表面印迹材料IIP-PAA/SiO2。考察了印迹条件对印迹材料吸附性能的影响,结果为:n(Cu2+):n(N)为0.5,n(ECH):n(N)为0.6,印迹温度323K,时间3h,甲醇为反应介质。合成的IIP-PAA/SiO2材料对Cu(Ⅱ)的吸附性能明显优于PAA/SiO2和NIP材料。在相同条件下,印迹材料的铜吸附量达到0.631mmol·g-1,铜锌选择性系数为56.3,相对选择性系数为26.0。另外印迹材料具有再生吸附性能,经过5次吸附-解吸循环后,其吸附容量维持在90.2%以上。
范忠雷李瑞瑞王亚辉慎金歌
关键词:硅胶表面印迹
共1页<1>
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