文磊
- 作品数：7 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法
- 本发明公开了一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其包括以下步骤：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；3D打印底端的第一透波介质层；处理第一透波介质层顶面；在第一透波介质层顶面制备激光活化膜；在第一透波介质层顶...
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- 一种低剖面多层频率选择表面复材天线罩的制备方法
- 本发明公开了一种低剖面多层频率选择表面复材天线罩的制备方法，包括以下步骤：分别热压成型，以形成若干层复材透波基体；处理复材透波基体的表面；在复材透波基体顶面制备激光活化膜；在复材透波基体顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化...
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- 一种共形天线曲面辐射阵面3D打印成型方法
- 本发明公开了一种共形天线曲面辐射阵面3D打印成型方法，包括以下步骤：建立曲面辐射阵面的三维数字模型；定位安装共形承载基板于3D打印机内；在共形承载基板的顶端3D打印并光固化第一介质层；在第一介质层的顶端依次3D打印并光固...
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- 键合互连可靠性建模研究
- 2024年
- 随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺。虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等很多先进的连接形式,但引线键合技术经过多年发展,成本更低、工艺更可靠,成为主流的器件芯片连接形式。金丝以其稳定的化学性能、良好的延展性和优良的可焊性,在高端电子产品的引线键合中所占比例最高。随着系统工作频率提高到GHz,金丝键合互连线不再是简单的传输线,而以多种方式表现出射频特性。针对金丝键合互连线的建模问题,本文阐述了金丝键合线建模的背景及其意义,分析建立模型的必要性。论述了引线键合技术的特点和金丝键合线建模的研究动态和发展历程。
- 文磊
- 关键词：电子封装等效电路模型
- 一种3D打印聚合物合金强度控制方法
- 本发明公开了一种3D打印聚合物合金强度控制方法，涉及聚合物材料加工成型技术领域，本发明包括步骤1，获取聚合物合金材料在不同温度下的粘度‑剪切速率曲线，根据3D打印机喷嘴的特征剪切速率和对材料的粘度要求窗口，确定3D打印机...
- 冷杰阎德劲苑博文磊
- 基于YOLO的轻量化目标检测方法研究
- 2024年
- 针对移动端目标检测算法需要模型参数量与计算量更少、推理速度更快和检测效果更好以及目标检测算法对于小目标误检、漏检及特征提取能力不足等问题,提出一种基于YOLOv5改进的轻量化目标检测算法。该算法使用轻量级网络MobileNetV2作为目标检测算法的骨干网络降低模型的参数量与计算量,通过使用深度可分离卷积结合大卷积核的思想降低网络的计算量与参数量,并提升了小目标的检测精度。使用GhostConv来替换部分普通卷积,进一步降低参数量与计算量.本文算法在VOC竞赛数据集,COCO竞赛数据集两份数据集上均进行了多次对比实验,结果表明本文算法相比于其他模型参数量更小、计算量更小、推理速度更快以及检测精度更高。
- 文磊
- 关键词：轻量化
- 毫米波组件腔体工艺设计与制造被引量：5
- 2012年
- 毫米波组件腔体具有高导热、高导电与气密封装要求,是实现毫米波组件功能的关键部件。针对其多波导腔、多孔、多薄壁的复杂结构特点和高尺寸精度、高形位精度、高表面精度的工艺特点,结合微组装焊接和气密封平行缝焊要求,设计与制造了钢—铜—钢夹层结构,应用CAD/CAM一体化技术、精密装夹技术和超声波技术,保证腔体加工微变形与波导腔无损伤去毛刺,实现了毫米波组件腔体的精密成型,满足了毫米波组件的技战术要求。
- 文磊
- 关键词：毫米波
