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朱绪敏

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华东理工大学理学院核技术应用研究所更多>>
发文基金：上海市教育委员会创新基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇导电复合物
  • 1篇铜粉
  • 1篇合金
  • 1篇包覆
  • 1篇SN-BI合...

机构

  • 1篇华东理工大学

作者

  • 1篇方斌
  • 1篇梁莹
  • 1篇杨向民
  • 1篇朱绪敏

传媒

  • 1篇功能高分子学...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
新型铜粉导电复合物的合成
2016年
以Bi_2O_3与Sn(OH)_4为原料、NaBH_4为还原剂,成功在3.5μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层,将铜粉与高分子基体(聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂)复合制备了导电复合物。采用场发射扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)与差示扫描量热仪(DSC)表征包覆铜粉的组成与结构,采用刮板细度计测试复合物的分散与稳定性能,并用万用电表测试其导电性能。结果表明,包覆铜粉复合物的导电性能较纯铜粉复合物明显提高。
朱绪敏梁莹方斌杨向民
关键词：SN-BI合金导电复合物
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