您的位置： 专家智库 > >

李全英

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国兵器工业第五八研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇植球
  • 1篇返修
  • 1篇返修工艺
  • 1篇BGA

机构

  • 1篇中国兵器工业...

作者

  • 1篇赵国玉
  • 1篇李全英
  • 1篇朱珠

传媒

  • 1篇兵工自动化

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
BGA植球返修工艺被引量：4
2010年
针对批量返修的BGA植球,阐述了一个相对完善的返修工艺流程,包括:BGA的拆卸、清理BGA焊盘、BGA底部焊盘印刷助焊剂、植球和再回流焊。BGA器件的质量与电装工艺的关系密切,但BGA器件的返修还需作进一步的研究。
李全英朱珠赵国玉廖华冲
关键词：BGA植球返修
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0