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沙丽萍

作品数:1 被引量:4H指数:1
供职机构:甘肃农业大学食品科学与工程学院更多>>
发文基金:国家科技支撑计划更多>>
相关领域:轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 1篇淀粉
  • 1篇淀粉磷酸酯
  • 1篇玉米淀粉
  • 1篇米淀粉
  • 1篇蜡质玉米
  • 1篇蜡质玉米淀粉
  • 1篇交联
  • 1篇交联度
  • 1篇丙基

机构

  • 1篇甘肃农业大学
  • 1篇甘肃圣大方舟...

作者

  • 1篇梁琪
  • 1篇杨文英
  • 1篇沙丽萍
  • 1篇郭振福

传媒

  • 1篇粮食加工

年份

  • 1篇2016
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
交联改性程度对羟丙基二淀粉磷酸酯性能的影响被引量:4
2016年
本研究采用蜡质玉米淀粉为原料,三偏磷酸钠为交联剂,环氧丙烷为醚化剂,应用湿法工艺制备了蜡质玉米羟丙基二淀粉磷酸酯(HPDSP)。通过调整三偏磷酸钠用量,制备了不同交联程度的HPDSP。研究了交联改性程度对HPDSP在Brabender粘度、颗粒结构、抗剪切、耐高温性能、耐酸性、耐盐性、透明度等性能的差异,探讨了交联改性程度对蜡质玉米HPDSP性能的影响,实验结果显示:1随着三偏磷酸钠用量的增加,交联程度增大,表现为HPDSP的沉降积降低;2未经交联处理的蜡质玉米羟丙基淀粉(H1)在蒸煮过程中颗粒容易膨胀和破裂,淀粉糊化温度低,热稳定性能差,糊液透明度高,剪切后颗粒破碎度高,粘度降低幅度大;3经过轻度交联的HPDSP淀粉H2和H3在糊化后能保持完整颗粒状态,剪切作用造成部分淀粉颗粒的膨胀和破裂,导致粘度降低;交联度较高的HPDSP淀粉H4和H5淀粉在高温蒸煮和剪切后均能保持完整的颗粒状态,剪切后粘度没有降低,反而有所升高;4交联改性增强了HPDSP的颗粒结构,抑制了淀粉颗粒的膨胀和破裂,随交联程度的提高,HPDSP糊化温度升高,峰值粘度降低,抗剪切、耐酸性和耐盐性能增强,淀粉糊的透明度却降低。
沙丽萍梁琪何绍凯曹余郭振福杨文英田映良
关键词:蜡质玉米淀粉交联度
共1页<1>
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