王学刚
- 作品数:2 被引量:1H指数:1
- 供职机构:首都航天机械公司更多>>
- 相关领域:航空宇航科学技术金属学及工艺更多>>
- 基于数字量协调技术的航天产品工艺容差应用研究被引量:1
- 2017年
- 针对航天产品协调特点,分析数字量协调技术在航天产品制造中的应用难点,采用极限法分析数字量协调与模拟量协调并存情况下多种协调方式的多项环节误差,提出了协调孔及测量销工艺容差分配方法,并开展了相关工艺试验,为数字量协调技术在航天产品中的应用提供参考。
- 王学刚李扬郝丁张恒刘海燕易帆许猛李秀春吕华英
- IC10/BNi2/GH3039TLP扩散焊接头的微观组织及力学性能分析
- 2015年
- 以BNi2为中间层,在不同的焊接参数下对TLP扩散焊IC10单晶与GH3039高温合金,以及IC10/BNi2/GH3039接头进行了微观组织及力学性能的分析。结果表明:焊接参数对接头界面组织的影响较为复杂,焊接温度的升高并不一定能够促进接头实现完全等温凝固,而保温时间的延长有助于接头实现完全等温凝固;1200℃/2h参数下的的接头常温拉伸强度达到736MPa,900℃高温拉伸强度达到220MPa,综合力学性能最好。
- 薛青李扬刘振波赵军静董建涛张洪旭王学刚易帆李秀春
- 关键词:TLP力学性能