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王承芳

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：安徽工程科技学院生物化学工程系更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇印迹
  • 1篇杂化膜
  • 1篇CU

机构

  • 1篇安徽工程科技...

作者

  • 1篇陶玉贵
  • 1篇潘军
  • 1篇汪耀明
  • 1篇叶连斌
  • 1篇王承芳

传媒

  • 1篇安徽工程科技...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu^(2+)印迹杂化膜的制备、表征及其吸附特性优化被引量：2
2007年
以壳聚糖/TiO2杂化材料为功能基体,采用分子印迹技术制备了Cu2+印迹杂化膜,并利用红外光谱分析对其进行了表征.吸附选择性研究结果表明:在含等浓度Cu2+、Zn2+和Pb2+的水溶液中,印迹杂化膜表现出对Cu2+具有良好的吸附选择性.通过SAS软件对印迹杂化膜吸附Cu2+的吸附条件进行优化,结果表明最佳吸附条件为:pH约3.6,铜离子浓度99 mg/L,温度60℃,理论吸附率最大响应值为88.97%.
叶连斌陶玉贵汪耀明王承芳潘军
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