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王殿银

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子设备
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子设备

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇朱钟淦
  • 1篇汪洋
  • 1篇刘晓明
  • 1篇王殿银

传媒

  • 1篇金属热处理

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微电子设备的微小结构冷却技术研究
2008年
针对微型电子设备热失效问题,对14.4 mm3体积内,热密度为150W/cm2的电子设备液体冷却系统进行了研究。通过理论计算分析得出微小结构液体冷却系统槽道肋板高度的最佳值,解决了发热器件在许可温度下正常工作的问题。试验结果证明,水力直径为0.5 mm的该液体冷却系统槽道在层流状态下的理论计算是正确的,得到了宏观传热理论对这个尺度的分析将不受尺度效应的影响。
汪洋刘晓明王殿银朱钟淦
关键词：电子设备
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