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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇等离子清洗
  • 3篇在线式
  • 3篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 2篇IC封装
  • 1篇电子组装
  • 1篇阵列
  • 1篇设备控制
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子组装
  • 1篇系统设计
  • 1篇控制系统
  • 1篇I

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 1篇华西钢铁有限...

作者

  • 4篇刘畅
  • 2篇杜虎明
  • 1篇苗岱
  • 1篇马斌
  • 1篇杨静
  • 1篇李晓燕
  • 1篇冯哲
  • 1篇马良
  • 1篇王强

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇科技情报开发...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
5 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
平行缝焊机的阵列焊设计被引量:4
2010年
在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等。在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化。因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要。平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊。传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机。
冯哲李晓燕刘晓东杜虎明刘畅
关键词:平行缝焊微电子组装
在线等离子清洗设备控制系统设计被引量:1
2012年
作为一种精密干法清洗设备,等离子清洗机可以有效去除IC封装工艺过程中的污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。与传统独立式的等离子清洗设备相比,在线式等离子清洗设备具有自动化程度高、清洗效率高、设备洁净度高、适应范围广等优点,适用于大规模全自动化生产。
杨静苗岱刘畅
关键词:IC封装等离子清洗在线式控制系统
在线式等离子清洗在封装中的应用被引量:1
2011年
IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。
刘畅马斌马良
关键词:IC封装封装工艺
在线式等离子清洗在IC封装工艺中的应用
2010年
在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。
刘畅杜虎明王强
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