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左晶晶

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：河北工程大学机电工程学院更多>>
发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇导热性
  • 1篇物理性能
  • 1篇负热膨胀
  • 1篇SI
  • 1篇AG
  • 1篇MN

机构

  • 1篇河北工程大学
  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇韩叶茂
  • 1篇郑立允
  • 1篇黄荣进
  • 1篇陈振
  • 1篇左晶晶

传媒

  • 1篇河北工程大学...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Mn_3(Cu_(0.6)Si_(0.15)Ge_(0.25))N/Ag复合材料的负热膨胀与物理性能
2012年
采用机械球磨加固相烧结法合成Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N/Ag复合材料。在77K-300K温度范围内,分别研究了Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N/Ag复合材料的热膨胀性能,电导性能和热导性能。当含Ag量分别为1,5,10和20 wt%时,所有样品在有效的温度区间205K-275K表现出负热膨胀。随着Ag含量的增加,有效温度区间向室温方向移动。另外,和Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N材料相比,Mn3(Cu0.6Si0.15Ge0.25)N/Ag复合材料具有更高的电导率1×10-6(Ohm·m)-1和热导率10.5W/(mK)。
左晶晶黄荣进陈振韩叶茂郑立允
关键词：负热膨胀导热性
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共1页<1>
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